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发布于2023-03-30 17:38:18

士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于与大基金二期共同向成都士兰增资暨关联交易的公告 查看PDF原文

公告日期:2023-03-31

证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2023-023杭州士兰微电子股份有限公司关于与大基金二期共同向成都士兰增资暨关联交易的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示:● 关联交易内容:公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资 21 亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本 159,090.91 万元。● 本次交易构成关联交易,不构成重大资产重组● 本次交易需提交公司股东大会审议● 过去 12 个月内,公司与大基金二期未发生关联交易;公司与其他关联方发生的与本次交易类别相关的交易次数为 1 次,金额为 510 万元。一、关联交易概述(一)公司于 2022 年 6 月 13 日召开的第七届董事会第三十五次会议和 2022年 6 月 29 日召开的 2022 年第二次临时股东大会审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》:公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”项目(原项目名称为“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”),项目总投资为 30 亿元。公司于 2022 年 10 月 14 日召开的第八届董事会第二次会议、2022 年 10 月31 日召开的 2022 年第四次临时股东大会和 2023 年 2 月 24 日召开的第八届董事会第五次会议审议通过了《关于公司向特定对象发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案的议案》等议案,明确公司本次向特定对象发行股份的募集资金投资项目之“汽车半导体封装项目(一期)”拟通过控股子公司成都士兰具体实施,其中使用募集资金投资 11 亿元。本项目其他资金将通过公司自筹的方式解决。前期为加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”,公司于 2022 年 12 月 6日召开的第八届董事会第四次会议同意引进成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司(以下简称“成都重产基金”)和成都天府水城鸿明投资有限公司(以下简称“成都水城鸿明投资”)作为成都士兰的新投资方。该两名投资方以货币形式共出资 5 亿元增资成都士兰。具体详见公司于 2022 年 12 月 7 日披露的《关于控股子公司成都士兰半导体制造有限公司增资的公告》(临 2022-079 号)为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快 “汽车半导体封装项目(一期)” 的推进,公司本次拟与国家集成电路产业投资基金二 期股份有限公司以货币方式共同出资人民币 21 亿元认缴成都士兰新增注册资本 159,090.91 万元,其中:本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资 11 亿元,对应成都士兰新增注册资本 833,333,333 元;大基金二期以自有资金出资 10 亿元,对应成都士兰新增注册资本 757,575,758 元;差额计入成都士兰的资本 公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。公司本次向特定对象发行股份事项尚在审批过程中,存在一定的不确定性, 为加快推进项目,在募集资金到位之前公司将根据项目进度以自有资金先行投 入,待募集资金到位以后再行置换。若募集资金未能足额募足,公司将使用自有 资金补足投资款项。本次增资前后成都士兰的股权结构如下:增资前 增资后股东名称 认缴注册资本 持股比例 认缴注册资本 持股比例(万元) (%) (万元) (%)杭州士兰微电子股份有限公司 84,000.00 53.21 167,333.33 52.79四川省集成电路和信息安全产业 32,000.00 20.27 32,000.00 10.10投资基金有限公司阿坝州振兴产业发展股权投资基 4,000.00 2.53 4,000.00 1.26金合伙企业(有限合伙)成都市重大产业化项目一期股权 32,575.76 ……[点击查看PDF原文]

提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。

转载自: 600460股吧 http://600460.h0.cn
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公司简介

公司名称:士兰微

股票代码:sh600460

市场类型:主板

上市日期:日

所属行业:半导体

所属地区:浙江

公司全称:杭州士兰微电子股份有限公司

英文名称:Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd

公司简介:士兰微公司经营范围是:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以ID...

注册资本:14.2亿

法人代表:陈向东

总  经 理:郑少波

董      秘:陈越

公司网址:www.silan.com.cn

电子信箱:600460@silan.com.cn

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